セラミック成形体ディップコーター

H200-7Y

アライメント～ワークチャック～両端面コート～ワークアンチャックまでの一連の動作を自動化したディップコーターです。

【特徴】

ローダ部へセラミック基板をセットし、アライメント、ワークチャック、端面コート、ワーク回転、端面コート、ワークアンチャックまでの処理を自動で行います。

レシピを切り替えることで諸条件での処理に対応することが可能です。

【対象ワーク】

装置構成

コーティング工程	昇降回転機構液面自動管理・自動追液機能コーティング槽高粘度スラリー対応（500mPa・s）
その他	クリーン仕様

詳細仕様

ワーク把持	把持機構：すべりネジ駆動ワーク回転機構：ウォームギア駆動 Θ軸調整機構：手動回転ステージ
LD部	アライメント調整機構：ボールねじ駆動長辺アライメント機構：すべりネジ駆動短辺アライメント機構：ボールねじ駆動
昇降ロボット	昇降機構：ボールねじ駆動昇降速度：0.001～100mm/sec
横行ロボット	横行機構：ボールねじ駆動横行速度：1～300mm/sec
ディップ部	液面管理：変位センサ送液ポンプ：ローラーポンプ