全自動ディップコーター H500S-HCU
全自動ディップコーター（プロトタイプ）
装置構成
| コーティング工程 |
コーティング槽 液循環・液温管理・液濃度管理 |
| 乾燥工程 |
熱風乾燥 UV硬化 |
| その他 |
安全増防爆対応 クリーン仕様 |
ディップコーティング～乾燥工程までの一連の動作を自動化したディップコーターです。
【特徴】
基材や液剤の条件出し用のため処理枚数は1枚となりますが、処理を自動で行い、レシピを切り替えることで諸条件での処理を対応可能にした装置になります。
【対象ワーク】
- 樹脂成型品
詳細仕様
| ディップ処理 | 引き上げ速度0.1～50mm/sec |
| 熱風乾燥処理 | 熱風循環110℃+耐熱HEPAフィルタ |
| UV硬化処理 | 高圧水銀ランプ1.5KW×2灯 発光長125mm 照射距離150mm～250mm |
| 安全増防爆対策 |
自動消火設備 ガス検知器 局所エアパージ 安全増防爆機器 バリアリレー 局所排気など |