全自動ディップコーター SA200D-WOC
専用のキャリアにセラミック基板を手動でセットし、LD～ディップコーティング～端面拭き取り～乾燥工程～ULDまでの一連の動作を全自動化したディップコーターです。
【特徴】
36枚/キャリアを3セット同時処理が可能で装置内における処理および管理は全て自動となっており、バーコードによるロット管理が可能な生産用途向けのディップコーティング装置です。
【対象ワーク】
- セラミック基板
- W84mm×H80mm
全自動ディップコーター（キャリア投入型）
装置構成
| ローダー工程 |
搬送コンベア バーコード読み取り |
| コーティング工程 |
コーティング槽 液循環・液温管理・液濃度管理 |
| 液拭き取り工程 |
ワークチャック |
| 乾燥工程 |
熱風乾燥 搬送コンベア |
| アンローダー工程 |
搬送コンベア バーコード読み取り |
| その他 |
安全増防爆対応 クリーン仕様 |
詳細仕様
| ディップ処理 | 引き上げ速度0.01～50mm/sec+傾斜引き上げ処理+リニア引き上げ処理 |
| 液拭き取り処理 | スポンジによる自動拭き取り機構 |
| 熱風乾燥処理 | 熱風循環100℃+耐熱HEPAフィルタ |
| 冷却処理 | 送風乾燥 |
| 安全増防爆対策 |
自動消火設備 ガス検知器 局所エアパージ 安全増防爆機器 バリアリレー 局所排気など |